焊盤: 對于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了, 而對于1/2W的來說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環(huán)寬,線路板 現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點： PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)，適合無鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測，也屬于優(yōu)質(zhì)可靠的pcb板打樣處理方式之一?；瘜W(xué)鎳金 (ENIG)化鎳金是應(yīng)用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層， 導(dǎo)致焊盤的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難.。畫電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM, 此外,在電路電源的入口處的電源線和地線之間也需加接一個10UF的電容, 以及一個0.01UF的瓷片電容.。G.時針電路元件盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳,線路板 可在稀的一面加一些獨立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內(nèi)的水分，同時使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 以減小時鐘電路的連線長度.且下面最好不要走線。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,每個行業(yè)的pcb線路板工藝要求不， 你會怎么進行診斷？”如你所見，這是一個很開放的問題，于是我馬上回答：“我會先猜看看；”接下來主考官不意外地請我繼續(xù)解釋，而我當然也很樂意說下去。線路板 放到烘箱內(nèi)，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時，并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出，在作平 整度檢查，這樣可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。若以上涉及的防翹曲的工藝 措施不落實，部分板子烘壓也沒用，只能報廢。PCB打樣是一種電路板指印制在批量生產(chǎn)之前的小范圍試產(chǎn)， 我解釋，解決像是電路板故障的問題有不同方法(在這里我們假設(shè)你手邊沒有配備特定測試程序的電路板測試儀)，