線間最大耐壓可達300V, 當線間距為1MM(40MIL)時,線間最大耐壓為200V,因此,在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,雙面線路板 我國的PCB打樣進入了高度發(fā)展的時代，得到了全世界PCB行業(yè)的廣泛認可度。最明顯的表現(xiàn)在于——國內外許多電子生產(chǎn)商開始使用中國制造的，PCB打樣板作為自己的電子產(chǎn)品的組成部分。而且現(xiàn)在我國生產(chǎn)的PCB打樣還在不斷的向各個地方，各個行業(yè)領域擴散，獲得更廣大的使用， 線間距取1.0–1.5MM (40-60MIL)在低壓電路,如數(shù)字電路系統(tǒng)中,不必考慮擊穿電壓,只要生產(chǎn)工藝允許,可以很。 如果換做銅、鋁、鐵，早就銹的不能用了。鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發(fā)現(xiàn)某些電路板上全是銀色的，雙面線路板 有的工廠為增強鉛錫表面的亮度 ，板子熱風整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對某些型號的板子很可能產(chǎn)生翹曲，分層或起泡。另外設備上可加裝氣浮床來進行冷卻。翹曲板子的處理：管理有序的PCB工廠，印制板在最終檢驗時會作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都， 那一定是偷工減料了。業(yè)內術語叫做“costdown”。手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數(shù)碼的電路板一。 1.PCB線路板板面清潔度的問題；表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結合力不良或過低，雙面線路板 例如六層pcb板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應當一致，否則層壓后容易翹曲。B、多層電路板芯板和半固化片應使用同一供應商的產(chǎn)品。C、外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大， 在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，最終造成鍍層間不同程度分。