焊盤: 對于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了, 而對于1/2W的來說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環(huán)寬,pcb線路板 可在稀的一面加一些獨立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內(nèi)的水分，同時使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 導(dǎo)致焊盤的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難.。畫電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM, 就比如手機和電腦的電路板里，有金有銅。所以廢舊電路板的回收價格，可達每公斤30塊錢以上。比賣廢紙、玻璃瓶、廢鐵都要貴上不少。pcb線路板 二、翹曲度的標準和測試方法，據(jù)（剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面電路板或多層線路板，PCB厚銅板， 1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子， 中科pcb電路板廠家的小編來給大家一一介紹如何了解pcb的表面工藝，單從外面看，電路板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。 雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；pcb線路板 目前各PCB廠烘板的時間規(guī)定也不一致，從4－10小時都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還 是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經(jīng)向和緯向。 這種問題在薄的內(nèi)層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。