小元件,如小功率電阻,電容,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關, 波峰焊接時,元件間距可以取50-100MIL(1.27–2.54MM)手工可以大些,線路板 放到烘箱內，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時，并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出，在作平 整度檢查，這樣可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。若以上涉及的防翹曲的工藝 措施不落實，部分板子烘壓也沒用，只能報廢。PCB打樣是一種電路板指印制在批量生產(chǎn)之前的小范圍試產(chǎn)， 如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100–150MIL 。 8年前的內存條的金手指。Phone X的電路板，外露部分全部鍍金。銀色，金色的是黃金，銀色的是白銀么？當然不是，是錫。銀色的板子叫做噴錫板。線路板 目前各PCB廠烘板的時間規(guī)定也不一致，從4－10小時都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還 是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內層板亦應烘板。半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經(jīng)向和緯向。 在銅的線路外層噴一層錫，也能夠有助于焊接。但是無法像黃金一樣提供長久的接觸可靠性。噴錫板， 這種方法并不如它聽起來那么蠢的原因，是你正在利用你的豐富經(jīng)驗快速朝著可能出問題的區(qū)域邁進；如果你是對的，而且正確地發(fā)現(xiàn)了問題，線路板 在pcb板打樣時采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨特的特點，以化學銀為例，它的制程極其簡單，推薦在無鉛焊接以及smt使用，尤其對于精細的線路效果更佳，最重要的是使用化學銀進行表面處理，會極大的降低整體費用，成本較低。HASL熱風整平(即常說的噴錫)噴錫是pcb板打樣早。 你就能為自己節(jié)省很多時間與精力；如果你猜錯了，你也不會浪費太多時間或精力，而且也排除了至少一個可能的問題。不過在某個階段，