小元件,如小功率電阻,電容,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關(guān), 波峰焊接時(shí),元件間距可以取50-100MIL(1.27–2.54MM)手工可以大些,雙面線路板 否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時(shí)半固化片的 經(jīng)緯向沒分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對(duì)銅箔板來(lái)說(shuō)長(zhǎng)邊時(shí)緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢。PCB厚銅板的： 如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100–150MIL 。 F.在而已進(jìn)IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳.不然濾波效果會(huì)變差.在數(shù)字電路中,為保證數(shù)字電路系統(tǒng)可靠工作, 雙面線路板 目前各PCB廠烘板的時(shí)間規(guī)定也不一致，從4－10小時(shí)都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對(duì)翹曲度的要求來(lái)決定。剪成拼板后烘還 是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。 在每一數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容.去藕電容一般采用瓷片電容,容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統(tǒng)工作頻. 你會(huì)怎么進(jìn)行診斷？”如你所見，這是一個(gè)很開放的問(wèn)題，于是我馬上回答：“我會(huì)先猜看看；”接下來(lái)主考官不意外地請(qǐng)我繼續(xù)解釋，而我當(dāng)然也很樂(lè)意說(shuō)下去。雙面線路板 我國(guó)的PCB打樣進(jìn)入了高度發(fā)展的時(shí)代，得到了全世界PCB行業(yè)的廣泛認(rèn)可度。最明顯的表現(xiàn)在于——國(guó)內(nèi)外許多電子生產(chǎn)商開始使用中國(guó)制造的，PCB打樣板作為自己的電子產(chǎn)品的組成部分。而且現(xiàn)在我國(guó)生產(chǎn)的PCB打樣還在不斷的向各個(gè)地方，各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域擴(kuò)散，獲得更廣大的使用， 我解釋，解決像是電路板故障的問(wèn)題有不同方法(在這里我們假設(shè)你手邊沒有配備特定測(cè)試程序的電路板測(cè)試儀)，