一般取5MM較合理)否則下料困難.元件布局原則:A.一般原則:在PCB板設(shè)計(jì)中,如果電路系統(tǒng)同時(shí)存在數(shù)字電路和模擬電路.以及大電流電路,線路板 軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來(lái)才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定；適合電測(cè)試。鎳鈀金 (ENEPIG)鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開(kāi)始在pcb板打樣領(lǐng)域開(kāi)， 則必須分開(kāi)布局,使各系統(tǒng)之間藕合達(dá)到最小在同一類(lèi)型電路中,按信號(hào)流向及功能,分塊,分區(qū)放置元件。 F.在而已進(jìn)IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳.不然濾波效果會(huì)變差.在數(shù)字電路中,為保證數(shù)字電路系統(tǒng)可靠工作, 線路板 否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時(shí)半固化片的 經(jīng)緯向沒(méi)分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對(duì)銅箔板來(lái)說(shuō)長(zhǎng)邊時(shí)緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢(xún)。PCB厚銅板的： 在每一數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容.去藕電容一般采用瓷片電容,容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統(tǒng)工作頻. 你會(huì)怎么進(jìn)行診斷？”如你所見(jiàn)，這是一個(gè)很開(kāi)放的問(wèn)題，于是我馬上回答：“我會(huì)先猜看看；”接下來(lái)主考官不意外地請(qǐng)我繼續(xù)解釋?zhuān)耶?dāng)然也很樂(lè)意說(shuō)下去。線路板 有的工廠為增強(qiáng)鉛錫表面的亮度 ，板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進(jìn)行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對(duì)某些型號(hào)的板子很可能產(chǎn)生翹曲，分層或起泡。另外設(shè)備上可加裝氣浮床來(lái)進(jìn)行冷卻。翹曲板子的處理：管理有序的PCB工廠，印制板在最終檢驗(yàn)時(shí)會(huì)作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都， 我解釋?zhuān)鉀Q像是電路板故障的問(wèn)題有不同方法(在這里我們假設(shè)你手邊沒(méi)有配備特定測(cè)試程序的電路板測(cè)試儀)，