小元件,如小功率電阻,電容,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關(guān), 波峰焊接時,元件間距可以取50-100MIL(1.27–2.54MM)手工可以大些,pcb線路板 從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就 不會變形。若無此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會彎曲，而且難以補救。熱風整平后板子的冷卻：PCB厚銅板熱風整平時經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有。 如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100–150MIL 。 對于已經(jīng)焊接好的元器件沒什么影響，但是對于長期暴露在空氣中的焊盤，可靠性是不夠的，例如接地焊盤、彈針插座等。長期使用容易氧化銹蝕，導(dǎo)致接觸不良。pcb線路板 否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的 經(jīng)緯向沒分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢。PCB厚銅板的： 小數(shù)碼產(chǎn)品的電路板，無一例外的是噴錫板。原因只有一個：便宜，小數(shù)碼產(chǎn)品很喜歡用噴錫板。淺紅色：OSP， 察看零組件、測試走線，以及觀察一個個訊號，直到將故障點隔離。但這種策略的問題在于過程既無趣又耗費時間。pcb線路板 現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點： PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)，適合無鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測，也屬于優(yōu)質(zhì)可靠的pcb板打樣處理方式之一?；瘜W(xué)鎳金 (ENIG)化鎳金是應(yīng)用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘?， 另一個替代方案──也是我個人比較建議的──是觀察系統(tǒng)故障如何在外部世界呈現(xiàn)，然后根據(jù)你的觀察開始WAG (wild-ass guess)隨機亂猜。