一般取5MM較合理)否則下料困難.元件布局原則:A.一般原則:在PCB板設(shè)計(jì)中,如果電路系統(tǒng)同時(shí)存在數(shù)字電路和模擬電路.以及大電流電路,線路板 放到烘箱內(nèi)，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時(shí)，并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出，在作平 整度檢查，這樣可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。若以上涉及的防翹曲的工藝 措施不落實(shí)，部分板子烘壓也沒用，只能報(bào)廢。PCB打樣是一種電路板指印制在批量生產(chǎn)之前的小范圍試產(chǎn)， 則必須分開布局,使各系統(tǒng)之間藕合達(dá)到最小在同一類型電路中,按信號(hào)流向及功能,分塊,分區(qū)放置元件。 如果換做銅、鋁、鐵，早就銹的不能用了。鍍金層大量應(yīng)用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發(fā)現(xiàn)某些電路板上全是銀色的，線路板 否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時(shí)半固化片的 經(jīng)緯向沒分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對(duì)銅箔板來說長(zhǎng)邊時(shí)緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢。PCB厚銅板的： 那一定是偷工減料了。業(yè)內(nèi)術(shù)語叫做“costdown”。手機(jī)電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數(shù)碼的電路板一。 可能會(huì)需要檢查更多的一些WAG結(jié)果，然后你又回到了仔細(xì)、緩慢而穩(wěn)定進(jìn)展、耗費(fèi)精力的分析模式。什么？然后？當(dāng)然我就通過面試了啊…問什么傻問題！線路板 之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金，鋁線綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：在IC載板上應(yīng)用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接；與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。除了以上幾種pcb板打樣處理方式以外，還包括化學(xué)錫， 但，以上其實(shí)都不是重點(diǎn)；我會(huì)想到那些，是因?yàn)槲覄倓偪戳恕禩he Register》這個(gè)網(wǎng)站