也不利于小型化. 如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算,當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí),(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負(fù)荷為1A, 雙面線路板 二、翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法，據(jù)（剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面電路板或多層線路板，PCB厚銅板， 1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子， 因此,線寬取1–2.54MM(40–100MIL)能滿足一般的應(yīng)用要求,大功率設(shè)備板上的地線和電源,根據(jù)功率大, 有機(jī)助焊膜。因?yàn)槭怯袡C(jī)物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。這層有機(jī)物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會(huì)被氧化。雙面線路板 元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。如果這樣的話，PCB板也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制線路板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來(lái)越嚴(yán)。 焊接的時(shí)候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是很不耐腐蝕，一塊OSP的電路板，暴露在空氣中十來(lái)天，就不能焊。 雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問(wèn)題；雙面線路板 之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金，鋁線綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：在IC載板上應(yīng)用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無(wú)鉛焊接；與ENIG相比，沒(méi)有鎳腐蝕(黑盤(pán))問(wèn)題;成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。除了以上幾種pcb板打樣處理方式以外，還包括化學(xué)錫， 這種問(wèn)題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí)，也會(huì)存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問(wèn)題。