焊盤(pán): 對(duì)于1/8W的電阻來(lái)說(shuō),焊盤(pán)引線(xiàn)直徑為28MIL就足夠了, 而對(duì)于1/2W的來(lái)說(shuō),直徑為32MIL,引線(xiàn)孔偏大,焊盤(pán)銅環(huán)寬,pcb線(xiàn)路板 之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金，鋁線(xiàn)綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：在IC載板上應(yīng)用，適合金線(xiàn)綁定，鋁線(xiàn)綁定。適合無(wú)鉛焊接；與ENIG相比，沒(méi)有鎳腐蝕(黑盤(pán))問(wèn)題;成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。除了以上幾種pcb板打樣處理方式以外，還包括化學(xué)錫， 導(dǎo)致焊盤(pán)的附著力下降。容易脫落, 引線(xiàn)孔太小,元件播裝困難.。畫(huà)電路板的電路邊框: 邊框線(xiàn)與元件引腳焊盤(pán)最短距離不能小于2MM, 如果換做銅、鋁、鐵，早就銹的不能用了。鍍金層大量應(yīng)用在電路板的元器件焊盤(pán)、金手指、連接器彈片等位置。如果你發(fā)現(xiàn)某些電路板上全是銀色的，pcb線(xiàn)路板 該種化學(xué)錫表面處理適用于水平線(xiàn)生產(chǎn)，也同樣用，精細(xì)線(xiàn)路處理工程當(dāng)中，各位在選擇pcb板打樣表面處理方式時(shí)，需根據(jù)實(shí)際情況，聯(lián)系表面處理方式的特點(diǎn)、預(yù)算成本，也可酌情選擇pcb板打樣廠(chǎng)家現(xiàn)貨批發(fā)產(chǎn)品。一、為什么PCB厚銅板要求十分平整，在自動(dòng)化插裝線(xiàn)上，印制線(xiàn)路板若不平整，會(huì)引起定位不， 那一定是偷工減料了。業(yè)內(nèi)術(shù)語(yǔ)叫做“costdown”。手機(jī)電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數(shù)碼的電路板一。 事實(shí)上我第一件會(huì)做的事是快速以目視檢查電路板，尋找是否有明顯的線(xiàn)索像是跳線(xiàn)松動(dòng)(遺漏)、電阻周?chē)臒购圹E、電容爆炸、應(yīng)力殘余焊點(diǎn)…等等狀況。pcb線(xiàn)路板 目前各PCB廠(chǎng)烘板的時(shí)間規(guī)定也不一致，從4－10小時(shí)都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶(hù)對(duì)翹曲度的要求來(lái)決定。剪成拼板后烘還 是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。 這聽(tīng)起來(lái)好像有點(diǎn)蠢，但一次又一次，你會(huì)幸運(yùn)地發(fā)現(xiàn)一些明顯的線(xiàn)索。在第一次目視檢查之后，一個(gè)選項(xiàng)是細(xì)心地檢查所故障機(jī)構(gòu)、