焊盤: 對于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了, 而對于1/2W的來說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環(huán)寬,鋁基線路板 否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的 經緯向沒分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經向，如不能確定可向生產商或供應商查詢。PCB厚銅板的： 導致焊盤的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難.。畫電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM, 有機助焊膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。這層有機物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保證內層銅箔不會被氧化。鋁基線路板 軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導電線出來才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點：適合接觸開關設計和金線綁定；適合電測試。鎳鈀金 (ENEPIG)鎳鈀金現在逐漸開始在pcb板打樣領域開， 焊接的時候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是很不耐腐蝕，一塊OSP的電路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊。 (編按：一個英國的科技新聞與評論網站)上一系列有趣的“隨時待命”(On-Call)文章，該系列的標語是“咬那些喂IT的手”，是每個星期五的固定專欄，鋁基線路板 現在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點： PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)，適合無鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測，也屬于優(yōu)質可靠的pcb板打樣處理方式之一?；瘜W鎳金 (ENIG)化鎳金是應用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘?， 是IT技術人員讀者們分享他們在奇怪的時間、奇怪的地點執(zhí)行過的奇怪任務。我到目前為止讀過兩則非常有趣的故事，