它肯定也會隨著電子產(chǎn)品而不斷發(fā)展。PCB打樣行業(yè)在目前看來，其未來的發(fā)展趨勢應(yīng)該是十分可觀的一個行業(yè)。因為隨著現(xiàn)在工藝科技的不斷進(jìn)步，鋁基線路板 可在稀的一面加一些獨立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內(nèi)的水分，同時使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 許多行業(yè)都需要用到PCB打樣，質(zhì)量好的PCB打樣出現(xiàn)了供不應(yīng)求的市場狀態(tài)，并且我們 從以上內(nèi)容也能清楚的得知， 對于已經(jīng)焊接好的元器件沒什么影響，但是對于長期暴露在空氣中的焊盤，可靠性是不夠的，例如接地焊盤、彈針插座等。長期使用容易氧化銹蝕，導(dǎo)致接觸不良。鋁基線路板 從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就 不會變形。若無此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會彎曲，而且難以補救。熱風(fēng)整平后板子的冷卻：PCB厚銅板熱風(fēng)整平時經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有。 小數(shù)碼產(chǎn)品的電路板，無一例外的是噴錫板。原因只有一個：便宜，小數(shù)碼產(chǎn)品很喜歡用噴錫板。淺紅色：OSP， 1.PCB線路板板面清潔度的問題；表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，鋁基線路板 目前各PCB廠烘板的時間規(guī)定也不一致，從4－10小時都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還 是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經(jīng)向和緯向。 在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分。