線間最大耐壓可達300V, 當線間距為1MM(40MIL)時,線間最大耐壓為200V,因此,在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,線路板 依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別?；嚱鸬膬?yōu)點：適合無鉛焊接；表面非常平整，適合SMT，適合電測試，適合開關接觸設計，適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強。電鍍鎳金，電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計)， 線間距取1.0–1.5MM (40-60MIL)在低壓電路,如數(shù)字電路系統(tǒng)中,不必考慮擊穿電壓,只要生產工藝允許,可以很。 是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層，但也占了電路板成本的近10%。廣東和福建沿海有些地方專門收購廢舊電路板，把黃金剝下來，利潤很可觀。線路板 可在稀的一面加一些獨立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的 應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 之所以用黃金，有兩個目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。下面那張8年前的內存條的金手指，依然是金光閃閃的， 第一個是關于一部只要主人沖馬桶就會自己重新啟動的計算機；第二個是某個劇院的網(wǎng)絡每次都在觀眾到達、準備領票進場的時候掛線。線路板 例如六層pcb板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應當一致，否則層壓后容易翹曲。B、多層電路板芯板和半固化片應使用同一供應商的產品。C、外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大， 那類技術問題往往可能會讓工程師熬夜解決，不過若是找到了原因，真的會讓人忍不住跳起來歡呼、大叫大笑…身為工程師的你是否曾經遇過那樣的經驗呢？