小元件,如小功率電阻,電容,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關, 波峰焊接時,元件間距可以取50-100MIL(1.27–2.54MM)手工可以大些,pcb線路板 可在稀的一面加一些獨立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內(nèi)的水分，同時使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的 應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100–150MIL 。 金色最貴，銀色的便宜，淺紅色的最便宜。從顏色上就可以看出來，硬件廠家有沒有偷工減料，另外，電路板內(nèi)部的線路主要是純銅，pcb線路板 現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點： PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)，適合無鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測，也屬于優(yōu)質(zhì)可靠的pcb板打樣處理方式之一?；瘜W鎳金 (ENIG)化鎳金是應用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘樱? 如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護層。有些人說金黃色的是銅，那是不對的。金色：電路板上的大面積鍍金/沉金，金色的最貴， 你會怎么進行診斷？”如你所見，這是一個很開放的問題，于是我馬上回答：“我會先猜看看；”接下來主考官不意外地請我繼續(xù)解釋，而我當然也很樂意說下去。pcb線路板 從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就 不會變形。若無此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會彎曲，而且難以補救。熱風整平后板子的冷卻：PCB厚銅板熱風整平時經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有。 我解釋，解決像是電路板故障的問題有不同方法(在這里我們假設你手邊沒有配備特定測試程序的電路板測試儀)，