為這些電子產(chǎn)品提供核心運(yùn)行條件。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，PCB打樣也在不斷的提升。電子產(chǎn)品的未來(lái)發(fā)展肯定不必多說(shuō)，單面線(xiàn)路板 目前各PCB廠烘板的時(shí)間規(guī)定也不一致，從4－10小時(shí)都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶(hù)對(duì)翹曲度的要求來(lái)決定。剪成拼板后烘還 是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。 因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品不光是現(xiàn)代社會(huì)的必需品，而且它是符合現(xiàn)代 社會(huì)發(fā)展需要的，所以必然是一片繁榮向上的。而PCB打樣作為電子產(chǎn)品的主要核心構(gòu)成原物件， 8年前的內(nèi)存條的金手指。Phone X的電路板，外露部分全部鍍金。銀色，金色的是黃金，銀色的是白銀么？當(dāng)然不是，是錫。銀色的板子叫做噴錫板。單面線(xiàn)路板 放到烘箱內(nèi)，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時(shí)，并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出，在作平 整度檢查，這樣可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。若以上涉及的防翹曲的工藝 措施不落實(shí)，部分板子烘壓也沒(méi)用，只能報(bào)廢。PCB打樣是一種電路板指印制在批量生產(chǎn)之前的小范圍試產(chǎn)， 在銅的線(xiàn)路外層噴一層錫，也能夠有助于焊接。但是無(wú)法像黃金一樣提供長(zhǎng)久的接觸可靠性。噴錫板， 可能會(huì)需要檢查更多的一些WAG結(jié)果，然后你又回到了仔細(xì)、緩慢而穩(wěn)定進(jìn)展、耗費(fèi)精力的分析模式。什么？然后？當(dāng)然我就通過(guò)面試了啊…問(wèn)什么傻問(wèn)題！單面線(xiàn)路板 可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時(shí)間8±2小時(shí)）目的是去除板內(nèi)的水分，同時(shí)使板材內(nèi)的樹(shù)脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 但，以上其實(shí)都不是重點(diǎn)；我會(huì)想到那些，是因?yàn)槲覄倓偪戳恕禩he Register》這個(gè)網(wǎng)站