為這些電子產(chǎn)品提供核心運(yùn)行條件。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，PCB打樣也在不斷的提升。電子產(chǎn)品的未來(lái)發(fā)展肯定不必多說(shuō)，線路板 在pcb板打樣時(shí)采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨(dú)特的特點(diǎn)，以化學(xué)銀為例，它的制程極其簡(jiǎn)單，推薦在無(wú)鉛焊接以及smt使用，尤其對(duì)于精細(xì)的線路效果更佳，最重要的是使用化學(xué)銀進(jìn)行表面處理，會(huì)極大的降低整體費(fèi)用，成本較低。HASL熱風(fēng)整平(即常說(shuō)的噴錫)噴錫是pcb板打樣早。 因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品不光是現(xiàn)代社會(huì)的必需品，而且它是符合現(xiàn)代 社會(huì)發(fā)展需要的，所以必然是一片繁榮向上的。而PCB打樣作為電子產(chǎn)品的主要核心構(gòu)成原物件， 金色最貴，銀色的便宜，淺紅色的最便宜。從顏色上就可以看出來(lái)，硬件廠家有沒(méi)有偷工減料，另外，電路板內(nèi)部的線路主要是純銅，線路板 軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來(lái)才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定；適合電測(cè)試。鎳鈀金 (ENEPIG)鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開(kāi)始在pcb板打樣領(lǐng)域開(kāi)， 如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護(hù)層。有些人說(shuō)金黃色的是銅，那是不對(duì)的。金色：電路板上的大面積鍍金/沉金，金色的最貴， 這種方法并不如它聽(tīng)起來(lái)那么蠢的原因，是你正在利用你的豐富經(jīng)驗(yàn)快速朝著可能出問(wèn)題的區(qū)域邁進(jìn)；如果你是對(duì)的，而且正確地發(fā)現(xiàn)了問(wèn)題，線路板 部分電子工廠正在鼓動(dòng)把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測(cè)試針插到翹曲度最大的地方，以測(cè)試針的直徑，除以印制板曲邊的長(zhǎng)度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。三、PCB厚銅板制造過(guò)程中防板翹曲、工程設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)：A、層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱， 你就能為自己節(jié)省很多時(shí)間與精力；如果你猜錯(cuò)了，你也不會(huì)浪費(fèi)太多時(shí)間或精力，而且也排除了至少一個(gè)可能的問(wèn)題。不過(guò)在某個(gè)階段，