焊盤(pán): 對(duì)于1/8W的電阻來(lái)說(shuō),焊盤(pán)引線(xiàn)直徑為28MIL就足夠了, 而對(duì)于1/2W的來(lái)說(shuō),直徑為32MIL,引線(xiàn)孔偏大,焊盤(pán)銅環(huán)寬,雙面線(xiàn)路板 該種化學(xué)錫表面處理適用于水平線(xiàn)生產(chǎn)，也同樣用，精細(xì)線(xiàn)路處理工程當(dāng)中，各位在選擇pcb板打樣表面處理方式時(shí)，需根據(jù)實(shí)際情況，聯(lián)系表面處理方式的特點(diǎn)、預(yù)算成本，也可酌情選擇pcb板打樣廠家現(xiàn)貨批發(fā)產(chǎn)品。一、為什么PCB厚銅板要求十分平整，在自動(dòng)化插裝線(xiàn)上，印制線(xiàn)路板若不平整，會(huì)引起定位不， 導(dǎo)致焊盤(pán)的附著力下降。容易脫落, 引線(xiàn)孔太小,元件播裝困難.。畫(huà)電路板的電路邊框: 邊框線(xiàn)與元件引腳焊盤(pán)最短距離不能小于2MM, 如果換做銅、鋁、鐵，早就銹的不能用了。鍍金層大量應(yīng)用在電路板的元器件焊盤(pán)、金手指、連接器彈片等位置。如果你發(fā)現(xiàn)某些電路板上全是銀色的，雙面線(xiàn)路板 從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就 不會(huì)變形。若無(wú)此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會(huì)彎曲，而且難以補(bǔ)救。熱風(fēng)整平后板子的冷卻：PCB厚銅板熱風(fēng)整平時(shí)經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機(jī)作清洗。這樣對(duì)板子防翹曲很有。 那一定是偷工減料了。業(yè)內(nèi)術(shù)語(yǔ)叫做“costdown”。手機(jī)電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數(shù)碼的電路板一。 事實(shí)上我第一件會(huì)做的事是快速以目視檢查電路板，尋找是否有明顯的線(xiàn)索像是跳線(xiàn)松動(dòng)(遺漏)、電阻周?chē)臒购圹E、電容爆炸、應(yīng)力殘余焊點(diǎn)…等等狀況。雙面線(xiàn)路板 否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時(shí)半固化片的 經(jīng)緯向沒(méi)分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對(duì)銅箔板來(lái)說(shuō)長(zhǎng)邊時(shí)緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢(xún)。PCB厚銅板的： 這聽(tīng)起來(lái)好像有點(diǎn)蠢，但一次又一次，你會(huì)幸運(yùn)地發(fā)現(xiàn)一些明顯的線(xiàn)索。在第一次目視檢查之后，一個(gè)選項(xiàng)是細(xì)心地檢查所故障機(jī)構(gòu)、