焊盤(pán): 對(duì)于1/8W的電阻來(lái)說(shuō),焊盤(pán)引線直徑為28MIL就足夠了, 而對(duì)于1/2W的來(lái)說(shuō),直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤(pán)銅環(huán)寬,線路板 之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金，鋁線綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：在IC載板上應(yīng)用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無(wú)鉛焊接；與ENIG相比，沒(méi)有鎳腐蝕(黑盤(pán))問(wèn)題;成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。除了以上幾種pcb板打樣處理方式以外，還包括化學(xué)錫， 導(dǎo)致焊盤(pán)的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難.。畫(huà)電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤(pán)最短距離不能小于2MM, 電腦主板有很多采用OSP工藝。因?yàn)殡娐钒迕娣e太大了，用不起鍍金。你是不是有過(guò)這種經(jīng)驗(yàn):當(dāng)你終于搞清楚電路板上的某個(gè)技術(shù)問(wèn)題的原因,線路板 現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點(diǎn)： PCB完成后，銅表面完全的潤(rùn)濕了(焊接前完全覆蓋了錫)，適合無(wú)鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測(cè)，也屬于優(yōu)質(zhì)可靠的pcb板打樣處理方式之一。化學(xué)鎳金 (ENIG)化鎳金是應(yīng)用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘?， 會(huì)忍不住開(kāi)心到跳起來(lái)大笑大叫?不可考的年代，公司高層曾參與過(guò)一場(chǎng)求職面試，他其中一個(gè)面試問(wèn)題的是：“當(dāng)印刷電路板出問(wèn)題的時(shí)候， (編按：一個(gè)英國(guó)的科技新聞與評(píng)論網(wǎng)站)上一系列有趣的“隨時(shí)待命”(On-Call)文章，該系列的標(biāo)語(yǔ)是“咬那些喂IT的手”，是每個(gè)星期五的固定專欄，線路板 在pcb板打樣時(shí)采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨(dú)特的特點(diǎn)，以化學(xué)銀為例，它的制程極其簡(jiǎn)單，推薦在無(wú)鉛焊接以及smt使用，尤其對(duì)于精細(xì)的線路效果更佳，最重要的是使用化學(xué)銀進(jìn)行表面處理，會(huì)極大的降低整體費(fèi)用，成本較低。HASL熱風(fēng)整平(即常說(shuō)的噴錫)噴錫是pcb板打樣早。 是IT技術(shù)人員讀者們分享他們?cè)谄婀值臅r(shí)間、奇怪的地點(diǎn)執(zhí)行過(guò)的奇怪任務(wù)。我到目前為止讀過(guò)兩則非常有趣的故事，