焊盤: 對(duì)于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了, 而對(duì)于1/2W的來說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環(huán)寬,線路板 可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時(shí)間8±2小時(shí)）目的是去除板內(nèi)的水分，同時(shí)使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 導(dǎo)致焊盤的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難.。畫電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM, 對(duì)于已經(jīng)焊接好的元器件沒什么影響，但是對(duì)于長(zhǎng)期暴露在空氣中的焊盤，可靠性是不夠的，例如接地焊盤、彈針插座等。長(zhǎng)期使用容易氧化銹蝕，導(dǎo)致接觸不良。線路板 部分電子工廠正在鼓動(dòng)把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測(cè)試針插到翹曲度最大的地方，以測(cè)試針的直徑，除以印制板曲邊的長(zhǎng)度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。三、PCB厚銅板制造過程中防板翹曲、工程設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)：A、層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱， 小數(shù)碼產(chǎn)品的電路板，無一例外的是噴錫板。原因只有一個(gè)：便宜，小數(shù)碼產(chǎn)品很喜歡用噴錫板。淺紅色：OSP， (編按：一個(gè)英國(guó)的科技新聞與評(píng)論網(wǎng)站)上一系列有趣的“隨時(shí)待命”(On-Call)文章，該系列的標(biāo)語(yǔ)是“咬那些喂IT的手”，是每個(gè)星期五的固定專欄，線路板 之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金，鋁線綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：在IC載板上應(yīng)用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接；與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。除了以上幾種pcb板打樣處理方式以外，還包括化學(xué)錫， 是IT技術(shù)人員讀者們分享他們?cè)谄婀值臅r(shí)間、奇怪的地點(diǎn)執(zhí)行過的奇怪任務(wù)。我到目前為止讀過兩則非常有趣的故事，