焊盤: 對于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了, 而對于1/2W的來說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環(huán)寬,鋁基線路板 有的工廠為增強(qiáng)鉛錫表面的亮度 ，板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進(jìn)行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對某些型號的板子很可能產(chǎn)生翹曲，分層或起泡。另外設(shè)備上可加裝氣浮床來進(jìn)行冷卻。翹曲板子的處理：管理有序的PCB工廠，印制板在最終檢驗(yàn)時(shí)會作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都， 導(dǎo)致焊盤的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難.。畫電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM, F.在而已進(jìn)IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳.不然濾波效果會變差.在數(shù)字電路中,為保證數(shù)字電路系統(tǒng)可靠工作, 鋁基線路板 從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就 不會變形。若無此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會彎曲，而且難以補(bǔ)救。熱風(fēng)整平后板子的冷卻：PCB厚銅板熱風(fēng)整平時(shí)經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機(jī)作清洗。這樣對板子防翹曲很有。 在每一數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容.去藕電容一般采用瓷片電容,容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統(tǒng)工作頻. 事實(shí)上我第一件會做的事是快速以目視檢查電路板，尋找是否有明顯的線索像是跳線松動(遺漏)、電阻周圍的燒焦痕跡、電容爆炸、應(yīng)力殘余焊點(diǎn)…等等狀況。鋁基線路板 部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。三、PCB厚銅板制造過程中防板翹曲、工程設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)：A、層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對稱， 這聽起來好像有點(diǎn)蠢，但一次又一次，你會幸運(yùn)地發(fā)現(xiàn)一些明顯的線索。在第一次目視檢查之后，一個(gè)選項(xiàng)是細(xì)心地檢查所故障機(jī)構(gòu)、