B.元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直兩個方向排列.否則不得于插件。C.當(dāng)元件間電位差較大時,元件間距應(yīng)足夠大,防止出現(xiàn)放電現(xiàn)象。pcb線路板 元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。如果這樣的話，PCB板也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制線路板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴(yán)。 D.輸入信號處理單元,輸出信號驅(qū)動元件應(yīng)靠近電路板邊,使輸入輸出信號線盡可能短,以減小輸入輸出的干擾。E.元件間距.對于中等密, 電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，用不起鍍金。你是不是有過這種經(jīng)驗:當(dāng)你終于搞清楚電路板上的某個技術(shù)問題的原因,pcb線路板 二、翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測試方法，據(jù)（剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面電路板或多層線路板，PCB厚銅板， 1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子， 會忍不住開心到跳起來大笑大叫?不可考的年代，公司高層曾參與過一場求職面試，他其中一個面試問題的是：“當(dāng)印刷電路板出問題的時候， 這種方法并不如它聽起來那么蠢的原因，是你正在利用你的豐富經(jīng)驗快速朝著可能出問題的區(qū)域邁進(jìn)；如果你是對的，而且正確地發(fā)現(xiàn)了問題，pcb線路板 可在稀的一面加一些獨立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內(nèi)的水分，同時使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 你就能為自己節(jié)省很多時間與精力；如果你猜錯了，你也不會浪費太多時間或精力，而且也排除了至少一個可能的問題。不過在某個階段，