焊盤: 對(duì)于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了, 而對(duì)于1/2W的來說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環(huán)寬,線路板 多層pcb板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時(shí)，以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。薄板電鍍時(shí)需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時(shí)應(yīng)制作特殊的夾輥，在自動(dòng)電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛， 導(dǎo)致焊盤的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難.。畫電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM, 金色最貴，銀色的便宜，淺紅色的最便宜。從顏色上就可以看出來，硬件廠家有沒有偷工減料，另外，電路板內(nèi)部的線路主要是純銅，線路板 部分電子工廠正在鼓動(dòng)把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測(cè)試針插到翹曲度最大的地方，以測(cè)試針的直徑，除以印制板曲邊的長(zhǎng)度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。三、PCB厚銅板制造過程中防板翹曲、工程設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)：A、層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱， 如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護(hù)層。有些人說金黃色的是銅，那是不對(duì)的。金色：電路板上的大面積鍍金/沉金，金色的最貴， 察看零組件、測(cè)試走線，以及觀察一個(gè)個(gè)訊號(hào)，直到將故障點(diǎn)隔離。但這種策略的問題在于過程既無趣又耗費(fèi)時(shí)間。線路板 依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別?；嚱鸬膬?yōu)點(diǎn)：適合無鉛焊接；表面非常平整，適合SMT，適合電測(cè)試，適合開關(guān)接觸設(shè)計(jì)，適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。電鍍鎳金，電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計(jì))， 另一個(gè)替代方案──也是我個(gè)人比較建議的──是觀察系統(tǒng)故障如何在外部世界呈現(xiàn)，然后根據(jù)你的觀察開始WAG (wild-ass guess)隨機(jī)亂猜。