線間最大耐壓可達300V, 當線間距為1MM(40MIL)時,線間最大耐壓為200V,因此,在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,線路板 依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別?；嚱鸬膬?yōu)點：適合無鉛焊接；表面非常平整，適合SMT，適合電測試，適合開關接觸設計，適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強。電鍍鎳金，電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計)， 線間距取1.0–1.5MM (40-60MIL)在低壓電路,如數字電路系統(tǒng)中,不必考慮擊穿電壓,只要生產工藝允許,可以很。 對于已經焊接好的元器件沒什么影響，但是對于長期暴露在空氣中的焊盤，可靠性是不夠的，例如接地焊盤、彈針插座等。長期使用容易氧化銹蝕，導致接觸不良。線路板 該種化學錫表面處理適用于水平線生產，也同樣用，精細線路處理工程當中，各位在選擇pcb板打樣表面處理方式時，需根據實際情況，聯系表面處理方式的特點、預算成本，也可酌情選擇pcb板打樣廠家現貨批發(fā)產品。一、為什么PCB厚銅板要求十分平整，在自動化插裝線上，印制線路板若不平整，會引起定位不， 小數碼產品的電路板，無一例外的是噴錫板。原因只有一個：便宜，小數碼產品很喜歡用噴錫板。淺紅色：OSP， 事實上我第一件會做的事是快速以目視檢查電路板，尋找是否有明顯的線索像是跳線松動(遺漏)、電阻周圍的燒焦痕跡、電容爆炸、應力殘余焊點…等等狀況。線路板 例如六層pcb板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數應當一致，否則層壓后容易翹曲。B、多層電路板芯板和半固化片應使用同一供應商的產品。C、外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大， 這聽起來好像有點蠢，但一次又一次，你會幸運地發(fā)現一些明顯的線索。在第一次目視檢查之后，一個選項是細心地檢查所故障機構、