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惠州鋁基線路板咨詢
來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2020-04-08 點(diǎn)擊量:311
B.元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直兩個(gè)方向排列.否則不得于插件。C.當(dāng)元件間電位差較大時(shí),元件間距應(yīng)足夠大,防止出現(xiàn)放電現(xiàn)象。鋁基線路板
有的工廠為增強(qiáng)鉛錫表面的亮度 ,板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷水中,幾秒鐘后取出在進(jìn)行后處理,這種一熱一冷的沖擊,對(duì)某些型號(hào)的板子很可能產(chǎn)生翹曲,分層或起泡。另外設(shè)備上可加裝氣浮床來(lái)進(jìn)行冷卻。翹曲板子的處理:管理有序的PCB工廠,印制板在最終檢驗(yàn)時(shí)會(huì)作100%的平整度檢查。凡不合格的板子都,
D.輸入信號(hào)處理單元,輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)元件應(yīng)靠近電路板邊,使輸入輸出信號(hào)線盡可能短,以減小輸入輸出的干擾。E.元件間距.對(duì)于中等密,
電腦主板有很多采用OSP工藝。因?yàn)殡娐钒迕娣e太大了,用不起鍍金。你是不是有過(guò)這種經(jīng)驗(yàn):當(dāng)你終于搞清楚電路板上的某個(gè)技術(shù)問(wèn)題的原因,鋁基線路板
例如六層pcb板,1~2和5~6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致,否則層壓后容易翹曲。B、多層電路板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。C、外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面,而B(niǎo)面僅走幾根線,這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大,
會(huì)忍不住開(kāi)心到跳起來(lái)大笑大叫?不可考的年代,公司高層曾參與過(guò)一場(chǎng)求職面試,他其中一個(gè)面試問(wèn)題的是:“當(dāng)印刷電路板出問(wèn)題的時(shí)候,
現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過(guò)程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下:pcb基材工藝處理的問(wèn)題:特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來(lái)說(shuō),鋁基線路板
目前各PCB廠烘板的時(shí)間規(guī)定也不一致,從4-10小時(shí)都有,建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對(duì)翹曲度的要求來(lái)決定。剪成拼板后烘還 是整塊大料烘后下料,二種方法都可行,建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。半固化片的經(jīng)緯向:半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣,下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。
因?yàn)榛鍎傂暂^差,不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,