焊盤: 對于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了, 而對于1/2W的來說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環(huán)寬,線路板 放到烘箱內(nèi)，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時，并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出，在作平 整度檢查，這樣可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。若以上涉及的防翹曲的工藝 措施不落實，部分板子烘壓也沒用，只能報廢。PCB打樣是一種電路板指印制在批量生產(chǎn)之前的小范圍試產(chǎn)， 導(dǎo)致焊盤的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難.。畫電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM, 此外,在電路電源的入口處的電源線和地線之間也需加接一個10UF的電容, 以及一個0.01UF的瓷片電容.。G.時針電路元件盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳,線路板 現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點： PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)，適合無鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測，也屬于優(yōu)質(zhì)可靠的pcb板打樣處理方式之一?；瘜W(xué)鎳金 (ENIG)化鎳金是應(yīng)用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘樱? 以減小時鐘電路的連線長度.且下面最好不要走線。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,每個行業(yè)的pcb線路板工藝要求不， 雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；線路板 元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。如果這樣的話，PCB板也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制線路板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴(yán)。 這種問題在薄的內(nèi)層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。