B.元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直兩個(gè)方向排列.否則不得于插件。C.當(dāng)元件間電位差較大時(shí),元件間距應(yīng)足夠大,防止出現(xiàn)放電現(xiàn)象。鋁基線路板 現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點(diǎn)： PCB完成后，銅表面完全的潤(rùn)濕了(焊接前完全覆蓋了錫)，適合無(wú)鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測(cè)，也屬于優(yōu)質(zhì)可靠的pcb板打樣處理方式之一。化學(xué)鎳金 (ENIG)化鎳金是應(yīng)用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層， D.輸入信號(hào)處理單元,輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)元件應(yīng)靠近電路板邊,使輸入輸出信號(hào)線盡可能短,以減小輸入輸出的干擾。E.元件間距.對(duì)于中等密, 電腦主板有很多采用OSP工藝。因?yàn)殡娐钒迕娣e太大了，用不起鍍金。你是不是有過(guò)這種經(jīng)驗(yàn):當(dāng)你終于搞清楚電路板上的某個(gè)技術(shù)問(wèn)題的原因,鋁基線路板 依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別?；嚱鸬膬?yōu)點(diǎn)：適合無(wú)鉛焊接；表面非常平整，適合SMT，適合電測(cè)試，適合開(kāi)關(guān)接觸設(shè)計(jì)，適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。電鍍鎳金，電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計(jì))， 會(huì)忍不住開(kāi)心到跳起來(lái)大笑大叫?不可考的年代，公司高層曾參與過(guò)一場(chǎng)求職面試，他其中一個(gè)面試問(wèn)題的是：“當(dāng)印刷電路板出問(wèn)題的時(shí)候， (編按：一個(gè)英國(guó)的科技新聞與評(píng)論網(wǎng)站)上一系列有趣的“隨時(shí)待命”(On-Call)文章，該系列的標(biāo)語(yǔ)是“咬那些喂IT的手”，是每個(gè)星期五的固定專欄，鋁基線路板 目前各PCB廠烘板的時(shí)間規(guī)定也不一致，從4－10小時(shí)都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對(duì)翹曲度的要求來(lái)決定。剪成拼板后烘還 是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。 是IT技術(shù)人員讀者們分享他們?cè)谄婀值臅r(shí)間、奇怪的地點(diǎn)執(zhí)行過(guò)的奇怪任務(wù)。我到目前為止讀過(guò)兩則非常有趣的故事，