線間最大耐壓可達300V, 當線間距為1MM(40MIL)時,線間最大耐壓為200V,因此,在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,單面線路板 否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的 經緯向沒分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經向，如不能確定可向生產商或供應商查詢。PCB厚銅板的： 線間距取1.0–1.5MM (40-60MIL)在低壓電路,如數(shù)字電路系統(tǒng)中,不必考慮擊穿電壓,只要生產工藝允許,可以很。 F.在而已進IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳.不然濾波效果會變差.在數(shù)字電路中,為保證數(shù)字電路系統(tǒng)可靠工作, 單面線路板 依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別?；嚱鸬膬?yōu)點：適合無鉛焊接；表面非常平整，適合SMT，適合電測試，適合開關接觸設計，適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強。電鍍鎳金，電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計)， 在每一數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容.去藕電容一般采用瓷片電容,容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統(tǒng)工作頻. 雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題；單面線路板 軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導電線出來才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點：適合接觸開關設計和金線綁定；適合電測試。鎳鈀金 (ENEPIG)鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始在pcb板打樣領域開， 這種問題在薄的內層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。