焊盤: 對于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了, 而對于1/2W的來說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環(huán)寬,雙面線路板 部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲度了。三、PCB厚銅板制造過程中防板翹曲、工程設(shè)計：印制板設(shè)計時應(yīng)注意事項：A、層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對稱， 導(dǎo)致焊盤的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難.。畫電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM, 此外,在電路電源的入口處的電源線和地線之間也需加接一個10UF的電容, 以及一個0.01UF的瓷片電容.。G.時針電路元件盡量靠近單片機(jī)芯片的時鐘信號引腳,雙面線路板 可在稀的一面加一些獨立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內(nèi)的水分，同時使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 以減小時鐘電路的連線長度.且下面最好不要走線。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,每個行業(yè)的pcb線路板工藝要求不， 這種方法并不如它聽起來那么蠢的原因，是你正在利用你的豐富經(jīng)驗快速朝著可能出問題的區(qū)域邁進(jìn)；如果你是對的，而且正確地發(fā)現(xiàn)了問題，雙面線路板 例如六層pcb板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。B、多層電路板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。C、外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大， 你就能為自己節(jié)省很多時間與精力；如果你猜錯了，你也不會浪費太多時間或精力，而且也排除了至少一個可能的問題。不過在某個階段，