焊盤: 對(duì)于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了, 而對(duì)于1/2W的來說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環(huán)寬,線路板 軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定；適合電測(cè)試。鎳鈀金 (ENEPIG)鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始在pcb板打樣領(lǐng)域開， 導(dǎo)致焊盤的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難.。畫電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM, 金色最貴，銀色的便宜，淺紅色的最便宜。從顏色上就可以看出來，硬件廠家有沒有偷工減料，另外，電路板內(nèi)部的線路主要是純銅，線路板 從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就 不會(huì)變形。若無(wú)此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會(huì)彎曲，而且難以補(bǔ)救。熱風(fēng)整平后板子的冷卻：PCB厚銅板熱風(fēng)整平時(shí)經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機(jī)作清洗。這樣對(duì)板子防翹曲很有。 如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護(hù)層。有些人說金黃色的是銅，那是不對(duì)的。金色：電路板上的大面積鍍金/沉金，金色的最貴， (編按：一個(gè)英國(guó)的科技新聞與評(píng)論網(wǎng)站)上一系列有趣的“隨時(shí)待命”(On-Call)文章，該系列的標(biāo)語(yǔ)是“咬那些喂IT的手”，是每個(gè)星期五的固定專欄，線路板 可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時(shí)間8±2小時(shí)）目的是去除板內(nèi)的水分，同時(shí)使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 是IT技術(shù)人員讀者們分享他們?cè)谄婀值臅r(shí)間、奇怪的地點(diǎn)執(zhí)行過的奇怪任務(wù)。我到目前為止讀過兩則非常有趣的故事，