小元件,如小功率電阻,電容,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關, 波峰焊接時,元件間距可以取50-100MIL(1.27–2.54MM)手工可以大些,線路板 現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點： PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)，適合無鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測，也屬于優(yōu)質(zhì)可靠的pcb板打樣處理方式之一?；瘜W鎳金 (ENIG)化鎳金是應用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層， 如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100–150MIL 。 電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，用不起鍍金。你是不是有過這種經(jīng)驗:當你終于搞清楚電路板上的某個技術問題的原因,線路板 軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導電線出來才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點：適合接觸開關設計和金線綁定；適合電測試。鎳鈀金 (ENEPIG)鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始在pcb板打樣領域開， 會忍不住開心到跳起來大笑大叫?不可考的年代，公司高層曾參與過一場求職面試，他其中一個面試問題的是：“當印刷電路板出問題的時候， 第一個是關于一部只要主人沖馬桶就會自己重新啟動的計算機；第二個是某個劇院的網(wǎng)絡每次都在觀眾到達、準備領票進場的時候掛線。線路板 從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就 不會變形。若無此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會彎曲，而且難以補救。熱風整平后板子的冷卻：PCB厚銅板熱風整平時經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有。 那類技術問題往往可能會讓工程師熬夜解決，不過若是找到了原因，真的會讓人忍不住跳起來歡呼、大叫大笑…身為工程師的你是否曾經(jīng)遇過那樣的經(jīng)驗呢？