小元件,如小功率電阻,電容,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關, 波峰焊接時,元件間距可以取50-100MIL(1.27–2.54MM)手工可以大些,線路板 之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優(yōu)點：在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接；與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。除了以上幾種pcb板打樣處理方式以外，還包括化學錫， 如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100–150MIL 。 8年前的內(nèi)存條的金手指。Phone X的電路板，外露部分全部鍍金。銀色，金色的是黃金，銀色的是白銀么？當然不是，是錫。銀色的板子叫做噴錫板。線路板 多層pcb板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時，以使板內(nèi)的應力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。薄板電鍍時需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應制作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛， 在銅的線路外層噴一層錫，也能夠有助于焊接。但是無法像黃金一樣提供長久的接觸可靠性。噴錫板， 可能會需要檢查更多的一些WAG結果，然后你又回到了仔細、緩慢而穩(wěn)定進展、耗費精力的分析模式。什么？然后？當然我就通過面試了啊…問什么傻問題！線路板 我國的PCB打樣進入了高度發(fā)展的時代，得到了全世界PCB行業(yè)的廣泛認可度。最明顯的表現(xiàn)在于——國內(nèi)外許多電子生產(chǎn)商開始使用中國制造的，PCB打樣板作為自己的電子產(chǎn)品的組成部分。而且現(xiàn)在我國生產(chǎn)的PCB打樣還在不斷的向各個地方，各個行業(yè)領域擴散，獲得更廣大的使用， 但，以上其實都不是重點；我會想到那些，是因為我剛剛看了《The Register》這個網(wǎng)站