為這些電子產(chǎn)品提供核心運(yùn)行條件。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，PCB打樣也在不斷的提升。電子產(chǎn)品的未來發(fā)展肯定不必多說，線路板 在pcb板打樣時采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨(dú)特的特點(diǎn)，以化學(xué)銀為例，它的制程極其簡單，推薦在無鉛焊接以及smt使用，尤其對于精細(xì)的線路效果更佳，最重要的是使用化學(xué)銀進(jìn)行表面處理，會極大的降低整體費(fèi)用，成本較低。HASL熱風(fēng)整平(即常說的噴錫)噴錫是pcb板打樣早。 因為電子產(chǎn)品不光是現(xiàn)代社會的必需品，而且它是符合現(xiàn)代 社會發(fā)展需要的，所以必然是一片繁榮向上的。而PCB打樣作為電子產(chǎn)品的主要核心構(gòu)成原物件， 是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層，但也占了電路板成本的近10%。廣東和福建沿海有些地方專門收購廢舊電路板，把黃金剝下來，利潤很可觀。線路板 例如六層pcb板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。B、多層電路板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。C、外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大， 之所以用黃金，有兩個目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。下面那張8年前的內(nèi)存條的金手指，依然是金光閃閃的， 你會怎么進(jìn)行診斷？”如你所見，這是一個很開放的問題，于是我馬上回答：“我會先猜看看；”接下來主考官不意外地請我繼續(xù)解釋，而我當(dāng)然也很樂意說下去。線路板 可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內(nèi)的水分，同時使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 我解釋，解決像是電路板故障的問題有不同方法(在這里我們假設(shè)你手邊沒有配備特定測試程序的電路板測試儀)，