小元件,如小功率電阻,電容,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關(guān), 波峰焊接時,元件間距可以取50-100MIL(1.27–2.54MM)手工可以大些,鋁基線路板 否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的 經(jīng)緯向沒分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢。PCB厚銅板的： 如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100–150MIL 。 電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，用不起鍍金。你是不是有過這種經(jīng)驗:當(dāng)你終于搞清楚電路板上的某個技術(shù)問題的原因,鋁基線路板 元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。如果這樣的話，PCB板也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制線路板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴(yán)。 會忍不住開心到跳起來大笑大叫?不可考的年代，公司高層曾參與過一場求職面試，他其中一個面試問題的是：“當(dāng)印刷電路板出問題的時候， 雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；鋁基線路板 部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲度了。三、PCB厚銅板制造過程中防板翹曲、工程設(shè)計：印制板設(shè)計時應(yīng)注意事項：A、層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對稱， 這種問題在薄的內(nèi)層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。