焊盤: 對于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了, 而對于1/2W的來說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環(huán)寬,pcb線路板 主要應用為電子工程師在設計好電路，并完成PCB之后，向工廠進行小批量試產的過程，即為PCB打樣。并且隨著我國科學工藝的不斷發(fā)展 ，PCB打樣也處于不斷的發(fā)展，質量好價格低的PCB打樣在未來還有很大的發(fā)展空間。PCB打樣未來發(fā)展趨勢如何？由于中國科研人員對于PCB打樣不斷努力、刻苦研發(fā)， 導致焊盤的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難.。畫電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM, 如果換做銅、鋁、鐵，早就銹的不能用了。鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發(fā)現某些電路板上全是銀色的，pcb線路板 有的工廠為增強鉛錫表面的亮度 ，板子熱風整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對某些型號的板子很可能產生翹曲，分層或起泡。另外設備上可加裝氣浮床來進行冷卻。翹曲板子的處理：管理有序的PCB工廠，印制板在最終檢驗時會作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都， 那一定是偷工減料了。業(yè)內術語叫做“costdown”。手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數碼的電路板一。 察看零組件、測試走線，以及觀察一個個訊號，直到將故障點隔離。但這種策略的問題在于過程既無趣又耗費時間。pcb線路板 可在稀的一面加一些獨立的網格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的 應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 另一個替代方案──也是我個人比較建議的──是觀察系統(tǒng)故障如何在外部世界呈現，然后根據你的觀察開始WAG (wild-ass guess)隨機亂猜。