? ? 一、噴錫： ? ? 是將線路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)線路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后線路板焊接的區(qū)域就會沾上一層適當(dāng)厚度的錫鉛，這就是噴錫制程的概略程序。噴錫主要的功能是促使線路板表面的傳熱均勻，同時防止線路板止焊漆區(qū)域沾上殘錫。另外它兼具有減緩錫鉛氧化的功能。? ? ? 二、鍍金： ? ??1、保護(hù)金屬銅，因為PCB表面的銅純度為100%，容易氧化不利貼裝工序。 ? ? 2、金的導(dǎo)電性優(yōu)于其它金屬,像一此通訊產(chǎn)品或有高頻要求的產(chǎn)品，對PCB板表面鍍層都有嚴(yán)格要求,保擴(kuò)對厚度的要求。 ? ? 3、在焊接時，錫膏實際上是先破壞金層，再與鎳層發(fā)生復(fù)雜的金屬反應(yīng)，這時金層是為了保護(hù)鎳層，如果金層鍍的不好或鍍金后有磷殘留都會影響焊接效果，在這方面出現(xiàn)的問題最多。 ? ??4、有接插時，如顯卡，聲卡，USB等，需鍍金，是因為金不易氧化而且耐磨導(dǎo)電性好，還有外觀漂亮。