小元件,如小功率電阻,電容,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關(guān), 波峰焊接時(shí),元件間距可以取50-100MIL(1.27–2.54MM)手工可以大些,pcb線路板 例如六層pcb板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。B、多層電路板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。C、外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大， 如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100–150MIL 。 此外,在電路電源的入口處的電源線和地線之間也需加接一個(gè)10UF的電容, 以及一個(gè)0.01UF的瓷片電容.。G.時(shí)針電路元件盡量靠近單片機(jī)芯片的時(shí)鐘信號(hào)引腳,pcb線路板 有的工廠為增強(qiáng)鉛錫表面的亮度 ，板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進(jìn)行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對(duì)某些型號(hào)的板子很可能產(chǎn)生翹曲，分層或起泡。另外設(shè)備上可加裝氣浮床來進(jìn)行冷卻。翹曲板子的處理：管理有序的PCB工廠，印制板在最終檢驗(yàn)時(shí)會(huì)作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都， 以減小時(shí)鐘電路的連線長(zhǎng)度.且下面最好不要走線。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,每個(gè)行業(yè)的pcb線路板工藝要求不， 1.PCB線路板板面清潔度的問題；表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，pcb線路板 軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定；適合電測(cè)試。鎳鈀金 (ENEPIG)鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始在pcb板打樣領(lǐng)域開， 在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分。