它肯定也會隨著電子產品而不斷發(fā)展。PCB打樣行業(yè)在目前看來，其未來的發(fā)展趨勢應該是十分可觀的一個行業(yè)。因為隨著現(xiàn)在工藝科技的不斷進步，pcb線路板 軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導電線出來才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點：適合接觸開關設計和金線綁定；適合電測試。鎳鈀金 (ENEPIG)鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始在pcb板打樣領域開， 許多行業(yè)都需要用到PCB打樣，質量好的PCB打樣出現(xiàn)了供不應求的市場狀態(tài)，并且我們 從以上內容也能清楚的得知， 是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層，但也占了電路板成本的近10%。廣東和福建沿海有些地方專門收購廢舊電路板，把黃金剝下來，利潤很可觀。pcb線路板 可在稀的一面加一些獨立的網格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的 應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 之所以用黃金，有兩個目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。下面那張8年前的內存條的金手指，依然是金光閃閃的， 現(xiàn)就可能在生產加工過程中造成板面質量不良的一些因素歸納總結如下：pcb基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，pcb線路板 多層pcb板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內150攝氏度烘4小時，以使板內的應力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。薄板電鍍時需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應制作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛， 因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，