線間最大耐壓可達300V, 當線間距為1MM(40MIL)時,線間最大耐壓為200V,因此,在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,鋁基線路板 可在稀的一面加一些獨立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內(nèi)的水分，同時使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的 應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 線間距取1.0–1.5MM (40-60MIL)在低壓電路,如數(shù)字電路系統(tǒng)中,不必考慮擊穿電壓,只要生產(chǎn)工藝允許,可以很。 對于已經(jīng)焊接好的元器件沒什么影響，但是對于長期暴露在空氣中的焊盤，可靠性是不夠的，例如接地焊盤、彈針插座等。長期使用容易氧化銹蝕，導致接觸不良。鋁基線路板 例如六層pcb板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應當一致，否則層壓后容易翹曲。B、多層電路板芯板和半固化片應使用同一供應商的產(chǎn)品。C、外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大， 小數(shù)碼產(chǎn)品的電路板，無一例外的是噴錫板。原因只有一個：便宜，小數(shù)碼產(chǎn)品很喜歡用噴錫板。淺紅色：OSP， 現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下：pcb基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，鋁基線路板 因此用戶絲毫不必擔心PCB打樣的未來發(fā)展走向，因為PCB打樣 作為一款基礎(chǔ)構(gòu)成元件，在越來越多的行業(yè)領(lǐng)域里都得到了廣泛的運用。目前，國內(nèi)專業(yè)的PCB打樣在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面有著顯著進步性發(fā)展。自從19世紀以來，各種電子產(chǎn)品不斷的問世，像手機、電腦等電子產(chǎn)品逐漸成為人們生活中不可缺少的物件， 因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，