焊盤: 對(duì)于1/8W的電阻來(lái)說(shuō),焊盤引線直徑為28MIL就足夠了, 而對(duì)于1/2W的來(lái)說(shuō),直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環(huán)寬,線路板 我國(guó)的PCB打樣進(jìn)入了高度發(fā)展的時(shí)代，得到了全世界PCB行業(yè)的廣泛認(rèn)可度。最明顯的表現(xiàn)在于——國(guó)內(nèi)外許多電子生產(chǎn)商開始使用中國(guó)制造的，PCB打樣板作為自己的電子產(chǎn)品的組成部分。而且現(xiàn)在我國(guó)生產(chǎn)的PCB打樣還在不斷的向各個(gè)地方，各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域擴(kuò)散，獲得更廣大的使用， 導(dǎo)致焊盤的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難.。畫電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM, 如果換做銅、鋁、鐵，早就銹的不能用了。鍍金層大量應(yīng)用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發(fā)現(xiàn)某些電路板上全是銀色的，線路板 在pcb板打樣時(shí)采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨(dú)特的特點(diǎn)，以化學(xué)銀為例，它的制程極其簡(jiǎn)單，推薦在無(wú)鉛焊接以及smt使用，尤其對(duì)于精細(xì)的線路效果更佳，最重要的是使用化學(xué)銀進(jìn)行表面處理，會(huì)極大的降低整體費(fèi)用，成本較低。HASL熱風(fēng)整平(即常說(shuō)的噴錫)噴錫是pcb板打樣早。 那一定是偷工減料了。業(yè)內(nèi)術(shù)語(yǔ)叫做“costdown”。手機(jī)電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數(shù)碼的電路板一。 這種方法并不如它聽起來(lái)那么蠢的原因，是你正在利用你的豐富經(jīng)驗(yàn)快速朝著可能出問(wèn)題的區(qū)域邁進(jìn)；如果你是對(duì)的，而且正確地發(fā)現(xiàn)了問(wèn)題，線路板 例如六層pcb板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。B、多層電路板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。C、外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大， 你就能為自己節(jié)省很多時(shí)間與精力；如果你猜錯(cuò)了，你也不會(huì)浪費(fèi)太多時(shí)間或精力，而且也排除了至少一個(gè)可能的問(wèn)題。不過(guò)在某個(gè)階段，