也不利于小型化. 如果電流負荷以20A/平方毫米計算,當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時,(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A, 雙面線路板 從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就 不會變形。若無此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會彎曲，而且難以補救。熱風(fēng)整平后板子的冷卻：PCB厚銅板熱風(fēng)整平時經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有。 因此,線寬取1–2.54MM(40–100MIL)能滿足一般的應(yīng)用要求,大功率設(shè)備板上的地線和電源,根據(jù)功率大, 是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層，但也占了電路板成本的近10%。廣東和福建沿海有些地方專門收購廢舊電路板，把黃金剝下來，利潤很可觀。雙面線路板 因此用戶絲毫不必擔(dān)心PCB打樣的未來發(fā)展走向，因為PCB打樣 作為一款基礎(chǔ)構(gòu)成元件，在越來越多的行業(yè)領(lǐng)域里都得到了廣泛的運用。目前，國內(nèi)專業(yè)的PCB打樣在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面有著顯著進步性發(fā)展。自從19世紀以來，各種電子產(chǎn)品不斷的問世，像手機、電腦等電子產(chǎn)品逐漸成為人們生活中不可缺少的物件， 之所以用黃金，有兩個目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。下面那張8年前的內(nèi)存條的金手指，依然是金光閃閃的， 1.PCB線路板板面清潔度的問題；表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，雙面線路板 例如六層pcb板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。B、多層電路板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。C、外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大， 在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分。