未來(lái)PCB打樣發(fā)展肯定會(huì)日益繁榮。線(xiàn)路板 可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時(shí)間8±2小時(shí)）目的是去除板內(nèi)的水分，同時(shí)使板材內(nèi)的樹(shù)脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 印刷導(dǎo)線(xiàn)寬度選擇依據(jù)：印刷導(dǎo)線(xiàn)的最小寬度與流過(guò)導(dǎo)線(xiàn)的電流大小有關(guān): PCB板線(xiàn)寬太小,剛印刷導(dǎo)線(xiàn)電阻大,線(xiàn)上的電壓降也就大,影響線(xiàn)路板的電路性能, 線(xiàn)寬太寬,則布線(xiàn)密度不高,PCB板面積增加,除了增加成本外, 是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層，但也占了電路板成本的近10%。廣東和福建沿海有些地方專(zhuān)門(mén)收購(gòu)廢舊電路板，把黃金剝下來(lái)，利潤(rùn)很可觀。線(xiàn)路板 之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金，鋁線(xiàn)綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：在IC載板上應(yīng)用，適合金線(xiàn)綁定，鋁線(xiàn)綁定。適合無(wú)鉛焊接；與ENIG相比，沒(méi)有鎳腐蝕(黑盤(pán))問(wèn)題;成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。除了以上幾種pcb板打樣處理方式以外，還包括化學(xué)錫， 之所以用黃金，有兩個(gè)目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。下面那張8年前的內(nèi)存條的金手指，依然是金光閃閃的， 雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問(wèn)題；線(xiàn)路板 我國(guó)的PCB打樣進(jìn)入了高度發(fā)展的時(shí)代，得到了全世界PCB行業(yè)的廣泛認(rèn)可度。最明顯的表現(xiàn)在于——國(guó)內(nèi)外許多電子生產(chǎn)商開(kāi)始使用中國(guó)制造的，PCB打樣板作為自己的電子產(chǎn)品的組成部分。而且現(xiàn)在我國(guó)生產(chǎn)的PCB打樣還在不斷的向各個(gè)地方，各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域擴(kuò)散，獲得更廣大的使用， 這種問(wèn)題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí)，也會(huì)存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問(wèn)題。