它肯定也會隨著電子產(chǎn)品而不斷發(fā)展。PCB打樣行業(yè)在目前看來，其未來的發(fā)展趨勢應(yīng)該是十分可觀的一個行業(yè)。因為隨著現(xiàn)在工藝科技的不斷進步，雙面線路板 主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計好電路，并完成PCB之后，向工廠進行小批量試產(chǎn)的過程，即為PCB打樣。并且隨著我國科學(xué)工藝的不斷發(fā)展 ，PCB打樣也處于不斷的發(fā)展，質(zhì)量好價格低的PCB打樣在未來還有很大的發(fā)展空間。PCB打樣未來發(fā)展趨勢如何？由于中國科研人員對于PCB打樣不斷努力、刻苦研發(fā)， 許多行業(yè)都需要用到PCB打樣，質(zhì)量好的PCB打樣出現(xiàn)了供不應(yīng)求的市場狀態(tài)，并且我們 從以上內(nèi)容也能清楚的得知， 8年前的內(nèi)存條的金手指。Phone X的電路板，外露部分全部鍍金。銀色，金色的是黃金，銀色的是白銀么？當然不是，是錫。銀色的板子叫做噴錫板。雙面線路板 多層pcb板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時，以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。薄板電鍍時需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應(yīng)制作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛， 在銅的線路外層噴一層錫，也能夠有助于焊接。但是無法像黃金一樣提供長久的接觸可靠性。噴錫板， 雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；雙面線路板 可在稀的一面加一些獨立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內(nèi)的水分，同時使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 這種問題在薄的內(nèi)層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。