也不利于小型化. 如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算,當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí),(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負(fù)荷為1A, 線路板 多層pcb板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時(shí)，以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹(shù)脂完全固化，這一步驟不可省略。薄板電鍍時(shí)需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時(shí)應(yīng)制作特殊的夾輥，在自動(dòng)電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛， 因此,線寬取1–2.54MM(40–100MIL)能滿足一般的應(yīng)用要求,大功率設(shè)備板上的地線和電源,根據(jù)功率大, 8年前的內(nèi)存條的金手指。Phone X的電路板，外露部分全部鍍金。銀色，金色的是黃金，銀色的是白銀么？當(dāng)然不是，是錫。銀色的板子叫做噴錫板。線路板 軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來(lái)才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定；適合電測(cè)試。鎳鈀金 (ENEPIG)鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開(kāi)始在pcb板打樣領(lǐng)域開(kāi)， 在銅的線路外層噴一層錫，也能夠有助于焊接。但是無(wú)法像黃金一樣提供長(zhǎng)久的接觸可靠性。噴錫板， 1.PCB線路板板面清潔度的問(wèn)題；表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。所有線路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低，線路板 例如六層pcb板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。B、多層電路板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。C、外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面，而B(niǎo)面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大， 在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分。