也不利于小型化. 如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算,當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí),(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負(fù)荷為1A, 雙面線路板 從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就 不會(huì)變形。若無(wú)此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會(huì)彎曲，而且難以補(bǔ)救。熱風(fēng)整平后板子的冷卻：PCB厚銅板熱風(fēng)整平時(shí)經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機(jī)作清洗。這樣對(duì)板子防翹曲很有。 因此,線寬取1–2.54MM(40–100MIL)能滿足一般的應(yīng)用要求,大功率設(shè)備板上的地線和電源,根據(jù)功率大, 電腦主板有很多采用OSP工藝。因?yàn)殡娐钒迕娣e太大了，用不起鍍金。你是不是有過(guò)這種經(jīng)驗(yàn):當(dāng)你終于搞清楚電路板上的某個(gè)技術(shù)問(wèn)題的原因,雙面線路板 目前各PCB廠烘板的時(shí)間規(guī)定也不一致，從4－10小時(shí)都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對(duì)翹曲度的要求來(lái)決定。剪成拼板后烘還 是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。 會(huì)忍不住開(kāi)心到跳起來(lái)大笑大叫?不可考的年代，公司高層曾參與過(guò)一場(chǎng)求職面試，他其中一個(gè)面試問(wèn)題的是：“當(dāng)印刷電路板出問(wèn)題的時(shí)候， 事實(shí)上我第一件會(huì)做的事是快速以目視檢查電路板，尋找是否有明顯的線索像是跳線松動(dòng)(遺漏)、電阻周?chē)臒购圹E、電容爆炸、應(yīng)力殘余焊點(diǎn)…等等狀況。雙面線路板 主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路，并完成PCB之后，向工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過(guò)程，即為PCB打樣。并且隨著我國(guó)科學(xué)工藝的不斷發(fā)展 ，PCB打樣也處于不斷的發(fā)展，質(zhì)量好價(jià)格低的PCB打樣在未來(lái)還有很大的發(fā)展空間。PCB打樣未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)如何？由于中國(guó)科研人員對(duì)于PCB打樣不斷努力、刻苦研發(fā)， 這聽(tīng)起來(lái)好像有點(diǎn)蠢，但一次又一次，你會(huì)幸運(yùn)地發(fā)現(xiàn)一些明顯的線索。在第一次目視檢查之后，一個(gè)選項(xiàng)是細(xì)心地檢查所故障機(jī)構(gòu)、