可適當增加線寬,而在小功率的數字電路上,為了提高布線密度,最小線寬取0.254–1.27MM(10–15MIL)就能滿足。線路板 部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標準提高到0.3%。把印制板放到經檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲度了。三、PCB厚銅板制造過程中防板翹曲、工程設計：印制板設計時應注意事項：A、層間半固化片的排列應當對稱， 同一電路板中,電源線.地線比信號線粗。PCB板的線間距:當為1.5MM(約為60MIL)時,線間絕緣電阻大于20M歐, F.在而已進IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳.不然濾波效果會變差.在數字電路中,為保證數字電路系統(tǒng)可靠工作, 線路板 之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優(yōu)點：在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接；與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。除了以上幾種pcb板打樣處理方式以外，還包括化學錫， 在每一數字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容.去藕電容一般采用瓷片電容,容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統(tǒng)工作頻. 你會怎么進行診斷？”如你所見，這是一個很開放的問題，于是我馬上回答：“我會先猜看看；”接下來主考官不意外地請我繼續(xù)解釋，而我當然也很樂意說下去。線路板 主要應用為電子工程師在設計好電路，并完成PCB之后，向工廠進行小批量試產的過程，即為PCB打樣。并且隨著我國科學工藝的不斷發(fā)展 ，PCB打樣也處于不斷的發(fā)展，質量好價格低的PCB打樣在未來還有很大的發(fā)展空間。PCB打樣未來發(fā)展趨勢如何？由于中國科研人員對于PCB打樣不斷努力、刻苦研發(fā)， 我解釋，解決像是電路板故障的問題有不同方法(在這里我們假設你手邊沒有配備特定測試程序的電路板測試儀)，