它肯定也會隨著電子產(chǎn)品而不斷發(fā)展。PCB打樣行業(yè)在目前看來，其未來的發(fā)展趨勢應該是十分可觀的一個行業(yè)。因為隨著現(xiàn)在工藝科技的不斷進步，雙面線路板 二、翹曲度的標準和測試方法，據(jù)（剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面電路板或多層線路板，PCB厚銅板， 1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子， 許多行業(yè)都需要用到PCB打樣，質量好的PCB打樣出現(xiàn)了供不應求的市場狀態(tài)，并且我們 從以上內(nèi)容也能清楚的得知， 金色最貴，銀色的便宜，淺紅色的最便宜。從顏色上就可以看出來，硬件廠家有沒有偷工減料，另外，電路板內(nèi)部的線路主要是純銅，雙面線路板 目前各PCB廠烘板的時間規(guī)定也不一致，從4－10小時都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還 是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應烘板。半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經(jīng)向和緯向。 如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護層。有些人說金黃色的是銅，那是不對的。金色：電路板上的大面積鍍金/沉金，金色的最貴， 雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題；雙面線路板 部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標準提高到0.3%。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲度了。三、PCB厚銅板制造過程中防板翹曲、工程設計：印制板設計時應注意事項：A、層間半固化片的排列應當對稱， 這種問題在薄的內(nèi)層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。