一般取5MM較合理)否則下料困難.元件布局原則:A.一般原則:在PCB板設(shè)計(jì)中,如果電路系統(tǒng)同時(shí)存在數(shù)字電路和模擬電路.以及大電流電路,鋁基線路板 軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來(lái)才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定；適合電測(cè)試。鎳鈀金 (ENEPIG)鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開(kāi)始在pcb板打樣領(lǐng)域開(kāi)， 則必須分開(kāi)布局,使各系統(tǒng)之間藕合達(dá)到最小在同一類(lèi)型電路中,按信號(hào)流向及功能,分塊,分區(qū)放置元件。 是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層，但也占了電路板成本的近10%。廣東和福建沿海有些地方專(zhuān)門(mén)收購(gòu)廢舊電路板，把黃金剝下來(lái)，利潤(rùn)很可觀。鋁基線路板 可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時(shí)間8±2小時(shí)）目的是去除板內(nèi)的水分，同時(shí)使板材內(nèi)的樹(shù)脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 之所以用黃金，有兩個(gè)目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。下面那張8年前的內(nèi)存條的金手指，依然是金光閃閃的， 你會(huì)怎么進(jìn)行診斷？”如你所見(jiàn)，這是一個(gè)很開(kāi)放的問(wèn)題，于是我馬上回答：“我會(huì)先猜看看；”接下來(lái)主考官不意外地請(qǐng)我繼續(xù)解釋?zhuān)耶?dāng)然也很樂(lè)意說(shuō)下去。鋁基線路板 目前各PCB廠烘板的時(shí)間規(guī)定也不一致，從4－10小時(shí)都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對(duì)翹曲度的要求來(lái)決定。剪成拼板后烘還 是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。 我解釋?zhuān)鉀Q像是電路板故障的問(wèn)題有不同方法(在這里我們假設(shè)你手邊沒(méi)有配備特定測(cè)試程序的電路板測(cè)試儀)，