小元件,如小功率電阻,電容,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關(guān), 波峰焊接時(shí),元件間距可以取50-100MIL(1.27–2.54MM)手工可以大些,單面線路板 因此用戶絲毫不必?fù)?dān)心PCB打樣的未來(lái)發(fā)展走向，因?yàn)镻CB打樣 作為一款基礎(chǔ)構(gòu)成元件，在越來(lái)越多的行業(yè)領(lǐng)域里都得到了廣泛的運(yùn)用。目前，國(guó)內(nèi)專業(yè)的PCB打樣在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面有著顯著進(jìn)步性發(fā)展。自從19世紀(jì)以來(lái)，各種電子產(chǎn)品不斷的問(wèn)世，像手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品逐漸成為人們生活中不可缺少的物件， 如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100–150MIL 。 電腦主板有很多采用OSP工藝。因?yàn)殡娐钒迕娣e太大了，用不起鍍金。你是不是有過(guò)這種經(jīng)驗(yàn):當(dāng)你終于搞清楚電路板上的某個(gè)技術(shù)問(wèn)題的原因,單面線路板 軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來(lái)才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定；適合電測(cè)試。鎳鈀金 (ENEPIG)鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開(kāi)始在pcb板打樣領(lǐng)域開(kāi)， 會(huì)忍不住開(kāi)心到跳起來(lái)大笑大叫?不可考的年代，公司高層曾參與過(guò)一場(chǎng)求職面試，他其中一個(gè)面試問(wèn)題的是：“當(dāng)印刷電路板出問(wèn)題的時(shí)候， 1.PCB線路板板面清潔度的問(wèn)題；表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。所有線路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低，單面線路板 元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。如果這樣的話，PCB板也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制線路板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來(lái)越嚴(yán)。 在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分。