B.元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直兩個(gè)方向排列.否則不得于插件。C.當(dāng)元件間電位差較大時(shí),元件間距應(yīng)足夠大,防止出現(xiàn)放電現(xiàn)象。雙面線(xiàn)路板 因此用戶(hù)絲毫不必?fù)?dān)心PCB打樣的未來(lái)發(fā)展走向，因?yàn)镻CB打樣 作為一款基礎(chǔ)構(gòu)成元件，在越來(lái)越多的行業(yè)領(lǐng)域里都得到了廣泛的運(yùn)用。目前，國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的PCB打樣在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面有著顯著進(jìn)步性發(fā)展。自從19世紀(jì)以來(lái)，各種電子產(chǎn)品不斷的問(wèn)世，像手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品逐漸成為人們生活中不可缺少的物件， D.輸入信號(hào)處理單元,輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)元件應(yīng)靠近電路板邊,使輸入輸出信號(hào)線(xiàn)盡可能短,以減小輸入輸出的干擾。E.元件間距.對(duì)于中等密, 有機(jī)助焊膜。因?yàn)槭怯袡C(jī)物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。這層有機(jī)物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會(huì)被氧化。雙面線(xiàn)路板 可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時(shí)間8±2小時(shí)）目的是去除板內(nèi)的水分，同時(shí)使板材內(nèi)的樹(shù)脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 焊接的時(shí)候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線(xiàn)和元器件焊接在一起。但是很不耐腐蝕，一塊OSP的電路板，暴露在空氣中十來(lái)天，就不能焊。 1.PCB線(xiàn)路板板面清潔度的問(wèn)題；表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。所有線(xiàn)路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低，雙面線(xiàn)路板 二、翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法，據(jù)（剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面電路板或多層線(xiàn)路板，PCB厚銅板， 1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子， 在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分。