焊盤: 對于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了, 而對于1/2W的來說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環(huán)寬,線路板 可在稀的一面加一些獨立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內(nèi)的水分，同時使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的 應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 導致焊盤的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難.。畫電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM, 對于已經(jīng)焊接好的元器件沒什么影響，但是對于長期暴露在空氣中的焊盤，可靠性是不夠的，例如接地焊盤、彈針插座等。長期使用容易氧化銹蝕，導致接觸不良。線路板 部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標準提高到0.3%。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲度了。三、PCB厚銅板制造過程中防板翹曲、工程設計：印制板設計時應注意事項：A、層間半固化片的排列應當對稱， 小數(shù)碼產(chǎn)品的電路板，無一例外的是噴錫板。原因只有一個：便宜，小數(shù)碼產(chǎn)品很喜歡用噴錫板。淺紅色：OSP， (編按：一個英國的科技新聞與評論網(wǎng)站)上一系列有趣的“隨時待命”(On-Call)文章，該系列的標語是“咬那些喂IT的手”，是每個星期五的固定專欄，線路板 之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優(yōu)點：在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接；與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。除了以上幾種pcb板打樣處理方式以外，還包括化學錫， 是IT技術(shù)人員讀者們分享他們在奇怪的時間、奇怪的地點執(zhí)行過的奇怪任務。我到目前為止讀過兩則非常有趣的故事，